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劃片工序：
負責劃片工藝技術提升、新客戶/新產品/新材料的導入確認、劃片工藝文件標準的制定。
壓焊工序：
新產品WB工藝導入，DOE制作；工程批的recipe制作，尋找優參數；程序/材料/機臺反饋；處理MTBA低的產品，治具優化降本改善。

任職要求：
大專以上學歷，3年以上半導體封測劃片線經驗（熟悉DISCO等主流切割機經驗）或壓焊線經驗（熟悉KS、ASM等主流設備經驗）
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